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分拆制造将成为PC产业的新趋势   

2009-01-29 09:48:39|  分类: 磐石之心IT研究 |  标签: |举报 |字号 订阅

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分拆制造将成为PC产业的新趋势

文/磐石之心

PC市场已经陷入了寒冬,受到影响的不仅仅是OEM制造商,包括产业链上游的芯片制造商们都难逃利润下滑的命运。最新数据显示,英特尔2008年第四季度净利润为2.34亿美元,每股收益4美分,而去年同期净利润为22.7亿美元,每股收益为38美分。四季度净利润同比下降了90%。

那么,到底影响英特尔利润的关键因素是什么?笔者认为,最大的因素是投资巨大、维护成本惊人的芯片制造工厂。而且制造工厂已经成为芯片企业的最大负债,在未来技术创新越来越难,芯片企业不得不依靠合作来解决盈利问题,而且整个行业的价值都会向产业链两头集中:一头是技术和品牌;另一头则是专注于产品制造。

原因很简单,随着芯片制造工艺变得越来越复杂,技术难度越来越大,如果不实现突破则必然成为整个行业的灾难,这个时候任何企业都不能独揽整个产业链,他们必须寻求合作,同时产业链也必须进行更细的分工。一句话:融合、合作是未来PC产业的发展趋势,这无论对芯片制造企业,还是对OEM企业都适用。

在刚刚过去的2008年,AMD实施了研发与制造的分拆,这让AMD获得了巨大的资金支持,同时也让其更加专注于技术研发和品牌塑造。以轻的身体去应对未来的竞争,这对AMD是十分有利的。有人说,分拆制造工厂并不是芯片企业的成熟模式,笔者认为时代在发展,技术在发展,市场在发展,我们不能用固化的眼光和思维去看待企业的发展,无论是芯片技术的瓶颈,还是PC产业的升级,都要求产业链更加细致的分工,分拆工厂将在2009年给AMD带来更强的竞争力。

此外,我们也清楚的看到钢筋混凝土的工厂在残酷的市场竞争面前是多么的不堪一击。夏新手机拥有1000万部手机的制造能力,却在顷刻间倒塌,没有人去收购他,也没有企业愿意接手。而IBM当初分拆PC制造专注服务的时候,联想却抢着购买,之所以有如此的差别,原因很简单,没有技术实力的制造工厂是一个最大的负债,只有傻瓜才愿意购买。

2009年,无论是PC芯片企业,还是PC制造企业都应该考虑行业的发展趋势,都应该做好产业链的分工和合作。PC制造企业也将出现大规模的死亡,那些仅有制造工厂,没有技术和品牌的企业将消失,没有人愿意收购他们,当然他们最好的归宿是沦为有技术和品牌企业的代工厂,获得产业链末端那块价值。

2008年,AMD树立了新的品牌定位“融聚未来”,希望以合作者的姿态投入到未来的竞争中,AMD给众多PC制造商和半导体制造商们都开了一个好头,融合是未来行业的发展趋势,也必然带动行业的价值向产业链的两头集中,对此我们拭目以待。

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